【案例八】信维通信:抓住5G风口 打造一站式泛射频解决方案
2020-09-25 20:55:00  来源:中国经济信息社江苏中心  

导读:2020世界工业与能源互联网暨国际工业装备博览会近日在常州开幕。为探索优秀企业拥抱新技术、新市场的典型经验,中国经济信息社与常州市联合评选“在常州,遇见‘它们’——2020年常州‘新基建’企业年度典型样本案例”。样本案例以分析师调研视角,展示了常州10家“新基建”企业从默默支撑到勇立潮头,探索5G、大数据、AI等数字经济新模式,在工业互联网、制造智能化领域悄然布局,在新能源、新材料领域卓有建树,在高铁、轨道交通与特高压领域攻克难关的发展经验。

2020年常州“新基建”

企业年度典型样本案例(八)

信维通信:抓住5G风口 打造一站式泛射频解决方案

 

5G风口下,智能设备及组件的需求激增,小型化、轻量化、无线化的智能设备更受用户青睐。射频模块作为无线通信设备的核心模块,将直接影响设备的外观性能和用户的使用体验。随着通信技术更新换代,射频器件的系统架构、技术性能等指标均需要同步升级。

2016年,泛射频龙头企业信维通信落子常州,聚焦射频前端器件及模组、半导体材料及微电子产品、无线通信和物联网软硬件等产品,在射频技术领域为常州“新基建”建设注入强劲动能。2019年,信维通信荣获“最具成长性5G产业上市公司”奖。面对5G时代的新机会,公司正加速向全球领先的一站式泛射频解决方案提供商跃进。

智能设备小型化、轻量化 “无线”化引领通信技术新趋势

第五代蜂窝移动通信技术(5G)产业是我国重要的战略性新兴产业之一,也是“新基建”七大主要方向之一。当前,5G正加速向大规模商用方向迈进,并更加注重应用场景的多元化,更好地支持行业应用与万物互联。

随着5G等通信技术的加速发展,用户对智能设备的性能和外观等提出了更高的要求。5G天线作为承担接收和发射信号功能的重要组件,其集成封装设计能够帮助设备实现小型化、轻量化。随着移动通信网络向5G演进,终端产品集成的天线数量不断增加。如何将更多的天线集成封装到更小的设备空间里,是通信行业必须攻克的技术难题。

与此同时,无线充电技术正成为下一代智能设备的标配。无线充电技术能使终端设备和充电器摆脱线路的限制,实现电器和电源完全分离,大幅提升设备使用的灵活性,而取消有线充电接口模块,也能够有效释放手机内部空间,方便智能终端增加射频器件。目前来看,无线充电设备多存在充电效率低、散热能力差等技术难题,而性能优良的纳米晶材料、非晶带材料则是解决此类问题的关键。

2016年,国内领先的泛射频领域龙头企业信维通信落子常州,成立信维通信(江苏)有限公司,聚焦射频前端器件及模组、半导体材料及微电子产品、无线通信和物联网软硬件等产品,在5G天线和无线充电等射频技术领域,为常州“新基建”建设注入强劲动能。

加速布局 LCP/MPI天线全套业务 紧抓无线充电风口

作为无线通信不可缺少的基础一环,天线技术革新是推动无线连接向前发展的核心引擎之一。在智能手机领域,随着外观设计的一体化和内部设计的集成化,手机天线已从早期的外置天线发展为内置天线,并且形成了以软板为主流工艺的市场格局。

信维通信成立于2006年,以天线业务起家,围绕射频技术,通过内生外延拓展了移动端和基站端天线、音/射频模组、EMI/EMC(电磁干扰/电磁兼容)等精密结构件、线缆及连接器、无线充电模组及磁性材料和射频前端器件等产品系列,是全球领先的一站式泛射频解决方案提供商。2010年11月,公司在深交所上市。

2012年,信维通信收购当时全球最大天线供应商莱尔德(北京)分公司,前瞻性布局LDS天线,实现泛射频领域多元化发展。2016-2018年,公司基于射频技术,进一步延伸产品线进入手机产品的NFC、无线充电模组、屏蔽罩、射频连接器、摄像头支架、充电线及耳机连接器等产品供应链,成为基于射频解决方案的平台型供货商。目前,公司正加速布局LCP/Modified PI(MPI)天线领域,致力于实现LCP天线全套方案服务。

——打破LCP/MPI产业链垄断,加速5G天线布局。

当前,手机天线应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)。由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应未来趋势。

相较之下,LCP/MPI材料介质损耗与导体损耗更小,同时具备灵活性、密封性,因而具有很好的制造高频器件应用前景。

LCP/MPI产业链包括树脂、薄膜、FCCL、软板到模组,长期被日本、美国公司垄断,是我国通信材料产业的薄弱环节。其中,LCP/MPI 树脂、薄膜主要被日本厂商掌控,LCP/MPI FCCL主要由日本和美国厂商主导,LCP/MPI软板主要被日本和台湾厂商占据。LCP/MPI天线模组是国内厂商在LCP天线领域率先突破的环节,多家国产厂商已在 LCP/MPI模组、连接器/线、多层软板等领域进行研发布局,部分厂商已经在天线模组、软板环节实现盈利。

信维通信聚焦LCP薄膜、FCCL以及模组,积极布局LCP/MPI天线领域,已经拥有具备国家CNAS和国际CTIA认证资质的检测认证实验室、深圳市5G毫米波天线技术工程实验室以及广东省LCP 5G射频系统工程技术研究中心,测试能力已达到国际领先水平。公司的5G毫米波实验室正在积极开展5G毫米波天线系统、5G射频传输材料应用及高频电磁仿真研究等,同时也承担深圳市第五代移动通信毫米波技术工程实验室建设项目。

在LCP/MPI传输线上,信维通信具备LCP/MPI等柔性传输线产品的设计、制造能力,目前正在常州加快产能建设。公司的LCP传输线产品已经用于高通5G基带芯片和5G毫米波天线模组之间的连接。

——抓住无线充电风口,构建无线充电一站式解决方案。

智能化时代需要自动化、高效率的供电方式,无线充电凭借其方便、安全、耐用等优势以及良好的用户体验,让用户彻底摆脱有线的束缚,构建更加智能的充电场景。数据显示,2022年无线充电市场会达到140亿美元的规模,行业渗透率从7%提升到60%以上。未来几年,无线充电行业总体将保持50%以上的增长态势,发展空间巨大。

无线充电主要基于电磁感应原理,作为整个无线充产业链生产加工的重要环节,磁性材料及加工技术尤为重要。其中,纳米晶材料以高节能性、高充电效率著称,在无线充电中应用潜力巨大。目前,信维通信拥有完全自主知识产权的纳米晶磁性材料、模组生产技术,通过调控纳米晶的显微组织和碎磁花纹,使纳米晶材料具有超低损耗、超高磁导率以及超薄结构的特点。公司纳米晶产品性能业界领先,可以定制大功率、高效、超薄以及多功能的无线充电模组,年产能达到1亿片以上。

在材料加工方面,信维通信具备真空快速退火炉、自反馈恒压碎磁机、自动纳米晶组装和AOI/LCR测试线等关键设备,可自主加工纳米晶材料、非晶带材料、铁氧体等磁性材料。

受益于多年对无线充电技术的研究,信维通信已成为三星、苹果、华为等主要客户的无线充电产品供应商,在磁性材料、传输线圈、模组制造等环节提供无线充电一站式解决方案。

基于在天线、无线充电等领域的技术沉淀,信维通信还在探索拓展车联网领域相关业务。2019年,信维通信在常州成立江苏信维智能汽车互联科技有限公司,计划以车载无线充电作为突破口,实现车载天线、车载传感器、车载高性能传输线及相关射频器件等各种新型汽车电子零部件的产品覆盖。

聚力成为全球领先的 一站式泛射频解决方案提供商

从最初专攻以小型天线为主的单一产品线,到涵盖无线充电模组及磁性材料、射频前端器件、线缆及连接器等多个产品线,信维通信业务涵盖了5G天线、物联网、汽车电子、无线充电等多个领域。

2019年11月,信维通信在2019年第八届中国上市公司高峰论坛上荣获“最具成长性5G产业上市公司”奖。

2019年,公司整体研发投入占营收的比重为8.9%。截至目前,公司申请了5G天线、无线充电、LCP模组等相关专利,共申请专利1138项;在中国区域授予的5G天线专利数量排名第一,在全球授予的5G天线专利数量排名第三。

2020年3月,信维通信公布定增预案,进一步强化在射频前端器件、5G天线及天线组件、无线充电模组等泛射频领域的优势地位。

以全球领先的一站式泛射频解决方案提供商为目标,信维通信正加强新技术的研发与整合,加大5G技术前沿研发的资源保障,助力“新基建”建设。(张凯畅)

标签:射频;天线;通信
责编:后晨
下一篇